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    华为:已实现全系列业界领先自研芯片的周围商用


    admin| 更新时间:2019-06-21 13:32|点击数:未知

      原标题:华为:已实现全系列业界领先自研芯片的周围商用

      华为公司称,从往年4月份开起,华为已经在中国40众个城市与中国三大运营商开展了5G周围商用试验,包括城区、室内、高速公路、地铁等众场景实测,均已达到商用标准。华为已实现全系列业界领先自研芯片的周围商用,包括全球始款5G基站芯片组天罡、5G终端基带芯片巴龙以及终端处理器芯片麒麟980。

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    点击进入专题: 工信部发放5G商用牌照 美国打压华为等中国科技企业

    义务编辑:王亚南

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